整个芯片制造过程有三道工序十分关键，分别是光刻、刻蚀和沉积，三道工序需要通过光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备来完成。设备总成本占到芯片产线总投入的65%，重要性可见一斑。中国之所以无法生产先进的制程工艺芯片，很大原因在于这些用于生产芯片的关键设备无法自产。当然，也不是所有芯片制造设备都被海外企业垄断，中国半导体设备制造商——中微公司在刻蚀机领域就掌握着极为先进的生产技术。据悉，中微公司成功研制出3n

老美王牌芯片企业发布2nm了，国内呢？2019年的时候，台积电的张忠谋就曾表示，半导体市场已经不再是此前的样子了，而台积电也就成了各家的必争之地。其实这句话也没有过多的夸张成分，现在来看，老美邀请过去建厂已经在进行着，日本也邀请过去建封测厂了，而在28nm都或将缺货到2022年的情况下，台积电也来国内扩产了！老美在邀请十几个半导体方面的巨头开会时想让芯片制造业回流的心呼之欲出，当IBM 成功研发

关注科技圈的朋友可能知道，近日有外媒在走访了中国大陆20余家半导体设备厂商之后得出了一个结论，那就是等到2024年中国芯片自给率或有望达到10%。毫无疑问，这10%的自给率给不少关注中国芯片发展的人浇了一盆冷水。难道中国芯片产业与外国同行的差距真就这么大吗？3000名半导体工程师回国事实上，根据现有资料数据显示，目前我国纯国产芯片制造水平还停留在90nm，即便是28nm也由于良品率的原因还无法进行

EMC 检测（电磁兼容性检测）的全称是 Electro Magnetic Compatibility，其定义是设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC 检测包括两个方面的要求首先，该设备应能在一定的电磁环境下正常工作， 即该设备应具备一定的电磁抗扰度 (EMS)；其次，该设备自身产生的电磁骚扰不能对其他电子产品产生过大的影响，即电磁骚扰 (EMI)

电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性，在国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义为：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不会对其他系

(1)FC型航空插头这种航空插头最早是由日本NTT研制。FC是FerruleConnector的缩写，表明其外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣。最早，FC类型的航空插头，采用的陶瓷插针的对接端面是平面接触方式(FC)。此类航空插头结构简单，操作方便，制作容易，但光纤端面对微尘较为敏感，且容易产生菲涅尔反射，提高回波损耗性能较为困难。后来，对该类型航空插头做了改进，采用对接端面呈球面的插针(