近日外媒3DCenter爆料了AMD下代旗舰显卡RX 7900 XT的架构核心细节。该显卡预计搭载Big Navi 31也就是第三代RDNA 3核心。满血版拥有多达60个WGP，相当于120个CU计算单元，合计15360个核心流处理器。这个流处理器数量是目前Navi 21的四倍，可预见下一代的性能会异常的残暴。另外，新的RDNA 3架构还会支持无限缓存技术，据说缓存容量达到了512MB。此外，有传

北京时间凌晨5点，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，随着芯片制程越来越逼近1nm，英特尔将开启一套全新的命名系统，不再以纳米（nm）命名，而是以Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A等进行命名。其中，Intel 7是英特尔此前的10nm Enhanced SuperFin技术、Intel 4是英特尔此前的7nm技术、Intel 3则是更新一

Intel最近在芯片领域，可以说是大出风头，一方面传闻要300亿美元收购格芯，另一方面也有消息称Intel将会改变自己芯片工艺的名称。加上Intel早早就宣布了明年开始将会为第三方厂商代工芯片，所以Intel在芯片技术和发展上就格外引人关注。而在近日Intel的工艺及封装大会上，Intel就正式公布了新的芯片工艺路线图，可以说Intel彻底颠覆了以往人们对芯片工艺的一贯认知。Intel现在的芯片工

Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel 4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是Meteor Lake流星湖，2023

英特尔今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则。按照官方的说法，英特尔 10mm 增强型 SuperFin 已更名为英特尔 7。英特尔透露，该节点现已量产，与 10mm SuperFin 相比，每瓦性能将提高 10% 至 15%。英特尔 7 节点将用于 Alder Lake 消费级处理器和 Sapphire Rapids 数据中心处理器。官方确认 Alder Lake

RTX 30系安培显卡的阵容基本完整，按照爆料，NVIDIA最快明年初将更新RTX 30系Super显卡，作为迈向RTX 40系的过渡。关于RTX 40系列的GPU核心，主流说法主要有两种，即Hopper（赫柏，编译之母）与Ada Lovelace（阿达·洛芙莱斯，诗人拜伦之女，第一位女程序员）。来自Greymon55的最新情报，NVIDIA下一代游戏显卡已经敲定，确认采用Ada Lovelace